Dissipateur thermique TOROSUS DDR4
- Interface : DDR4
- Type de barrette DIMM : UDIMM
- Dissipateur de chaleur : Oui
- Fréquence : 2666/3200MHz
- Capacités disponibles : 4 Go/8 Go/16 Go/32 Go
- Tension : 1,2 V
- Température de fonctionnement : 0-75°C
- Température de stockage : -40-75°C
- Dissipateur thermique TOROSUS DDR4
- Refroidissement amélioré : Conçu avec des dissipateurs de chaleur et une gestion thermique optimisée, vous pouvez maintenir des performances optimales même pendant les sessions de jeu intenses ou les charges de travail exigeantes.
- Optimisé pour l’efficacité : offre une efficacité énergétique améliorée par rapport à la mémoire DDR 3, ce qui contribue à réduire la consommation d’énergie des systèmes.
- Mise à niveau de l’ordinateur : libérez tout le potentiel de votre ordinateur de bureau avec la mémoire TOROSUS DDR4, offrant des performances améliorées pour les jeux, la création de contenu et les tâches informatiques quotidiennes.
- Capacités variées disponibles : choisissez parmi des capacités allant de 4 Go à 32 Go, offrant la flexibilité nécessaire pour répondre à vos besoins en mémoire pour les jeux, le multitâche, la création de contenu, etc.
- Revendeur de mémoire de bureau : La mémoire TOROSUS DDR adopte une conception de carte PCB à 6 couches pour assurer la stabilité du produit et une transmission haute performance et adopte un excellent flash Nor de niveau A pour assurer la qualité et la compatibilité du produit.
| Série | DDR4 avec dissipateur thermique série UDIMM | |||
| Marque | TOROSUS | |||
| Capacité | 4 Go | 8 Go | 16 Go | 32 Go |
| Numéro de modèle | Dissipateur thermique DDR4-PC-4GB | Dissipateur thermique DDR4-PC-8GB | Dissipateur thermique DDR4-PC-16GB | Dissipateur thermique DDR4-PC-32GB |
| Vitesse / Fréquence de la mémoire | 2400/2666/3200MHz | 2666/3200MHz | 2666/3200MHz | 2666/3200MHz |
| Rang (1Tx8/2Rx8/8Tx4) | 1Tx8 | 1Tx8 | 2Tx8 | 2Tx8 |
| Latence CAS | Réf. CL17-17-17-39 | CL19-19-19-43 | CL19-19-19-43 | CL19-19-19-43 |
| Non. de Memory IC | 4//8//16 | |||
| Tension de fonctionnement | 1,2 V | |||
| Nombre de broches | 288 | |||
| Poids net (g) | 36 grammes | |||
| Poids brut (g) | 72 grammes | |||
| Consommation d’énergie | 3W | |||
| Circuit intégré de contrôleur | NON | |||
| ECC (code de correction d’erreur) (OUI/NON) | NON | |||
| Prise en charge de l’overclocking (OUI / NON) | NON | |||
| Dissipateur de chaleur / Dissipateur de chaleur | OUI | |||
| Prise en charge d’OEM/ODM | OUI | |||
| Facteur de forme | Module UDIMM | |||
| Type de mémoire de l’ordinateur (DRAM/SDRAM) | DRAM | |||
| Température de fonctionnement | 0 à 85 °C | |||
| Température de stockage | -40 ~ 100 °C | |||
| Garantie | 3 ans | |||
| Non. Nombre de canaux de mémoire (simple/double) | (Simple/Double) | |||
| Dimensions du produit (L x P x H) en mm | 145x43x5mm | |||
| Mémoire tamponnée / non tamponnée | Mémoire sans tampon | |||
| Marque de circuit intégré de mémoire | Micron/Samsung/Sk Hynix | |||
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